产品简介 板卡符合PICMG AMC.0和AMC.2规范,板卡主要由Xilinx公司的1片FPGA芯片XC7K325T-FFG900-2I组成。板载的XC7K325T-FFG900-2I与芯片XC7K410T-FFG900-2I的封装pin to pin兼容,用户可根据实际需求,选配不同的K7-FPGA芯片。板载的K7-FPGA支持从Flash加载,也支持通过S6-FPGA实现远程动态加载。板载的S6-FPGA负责板卡的健康管理。K7-FPGA外挂1GB DDR3,128Mb Flash。K7-FPGA主要输出2路XAUI接口、1路1GBase-X到金手上。S6-FPGA主要输出1路1GBase-X到金手指上。板卡包含1个FMC连接器,支持搭载1个标准FMC子卡。FMC与FPGA之间包含1组JESD204BX8接口,传输带宽10Gbps。性能指标r FPGA:XC7K325T,芯片型号为XC7K410T或者XC7K325Tl 逻辑单元数:326080l DSP slices:840l 内存:16020r 尺 寸:4HP单宽AMC卡r 最大功率:18Wr 工作温度:0℃~45℃r 散热方式:风冷软件支持r 提供K7-FPGA芯片的接口测试Demor 提供K7-FPGA芯片实现远程动态加载的Demor 提供基于本板卡K7-FPGA芯片的软件开发技术支持
产品简介
板卡符合PICMG AMC.0和AMC.2规范,板卡主要由Xilinx公司的1片FPGA芯片XC7K325T-FFG900-2I组成。板载的XC7K325T-FFG900-2I与芯片XC7K410T-FFG900-2I的封装pin to pin兼容,用户可根据实际需求,选配不同的K7-FPGA芯片。板载的K7-FPGA支持从Flash加载,也支持通过S6-FPGA实现远程动态加载。板载的S6-FPGA负责板卡的健康管理。K7-FPGA外挂1GB DDR3,128Mb Flash。
K7-FPGA主要输出2路XAUI接口、1路1GBase-X到金手上。S6-FPGA主要输出1路1GBase-X到金手指上。
板卡包含1个FMC连接器,支持搭载1个标准FMC子卡。FMC与FPGA之间包含1组JESD204BX8接口,传输带宽10Gbps。
性能指标
r FPGA:XC7K325T,芯片型号为XC7K410T或者XC7K325T
l 逻辑单元数:326080
l DSP slices:840
l 内存:16020
r 尺 寸:4HP单宽AMC卡
r 最大功率:18W
r 工作温度:0℃~45℃
r 散热方式:风冷
软件支持
r 提供K7-FPGA芯片的接口测试Demo
r 提供K7-FPGA芯片实现远程动态加载的Demo
r 提供基于本板卡K7-FPGA芯片的软件开发技术支持