产品简介 板卡采用ATCA架构,符合PCIMG 3.0规范。板卡采用两级时钟架构,第一级为高精度时钟源,时钟源可选两个,一个时钟基准源为板载的TCXO晶振,另一个时钟基准源为外部输入(例如GPS输出的10M时钟);第二级为高精度时钟Buffer。板卡支持输出最多32路高精度时钟。板载一个FPGA芯片(XC7S25),通过ZONE1接口从背板输出16路IIC接口。前面板输入的秒脉冲信号,通过FPGA芯片输入到ZONE1接口进入背板,最多支持16路。板载一片MCU,作为整个板卡的健康管理核心,检测板卡的温度和电压信息,同时通过与FPGA相连的IIC接口,将IIC最多扩展至16路。性能指标r 板载晶振参数:30.72MHz时钟输出,频率稳定度±0.28ppm(-40℃~+85℃)r 尺 寸:标准ATCA架构r 最大功率:40Wr 工作温度:0℃~45℃r 散热方式:风冷,导冷软件支持r 提供XC7S25-FPGA接口的测试Demor 提供基于本板卡的XC7S25-FPGA软件开发技术支持
产品简介
板卡采用ATCA架构,符合PCIMG 3.0规范。板卡采用两级时钟架构,第一级为高精度时钟源,时钟源可选两个,一个时钟基准源为板载的TCXO晶振,另一个时钟基准源为外部输入(例如GPS输出的10M时钟);第二级为高精度时钟Buffer。板卡支持输出最多32路高精度时钟。
板载一个FPGA芯片(XC7S25),通过ZONE1接口从背板输出16路IIC接口。前面板输入的秒脉冲信号,通过FPGA芯片输入到ZONE1接口进入背板,最多支持16路。
板载一片MCU,作为整个板卡的健康管理核心,检测板卡的温度和电压信息,同时通过与FPGA相连的IIC接口,将IIC最多扩展至16路。
性能指标
r 板载晶振参数:30.72MHz时钟输出,频率稳定度±0.28ppm(-40℃~+85℃)
r 尺 寸:标准ATCA架构
r 最大功率:40W
r 工作温度:0℃~45℃
r 散热方式:风冷,导冷
软件支持
r 提供XC7S25-FPGA接口的测试Demo
r 提供基于本板卡的XC7S25-FPGA软件开发技术支持