产品简介                              

板卡符合PICMG AMC.0的AMC.2规范。板卡主要由Xilinx公司的1片FPGA芯片XC7A35T-FGG484-2I和1块射频模块组成。板载的MCU主要负责板卡的健康管理。

FPGA主要输出１组SerDesX4到金手指上。板载的射频模块支持定制，载板为射频模块提供12V@2A的电源。FPGA与射频模块间包含1组GPIOX5的接口，可用于配置射频模块参数。

性能指标

r  FPGA：XC7A35T-FGG484

l  逻辑单元数：33280

l  DSP Slices：90

l  内存：1800

r  最大功率：8W

r  工作温度：0℃~45℃

r  尺    寸：4HP单宽AMC卡

r  散热方式：风冷，导冷

软件支持

r  提供基于XC7A35T-FPGA接口的测试Demo

r  可提供基于本板卡A7-FPGA软件开发技术支持