AMC-板卡
产品简介 板卡符合PICMG AMC.0、AMC.2规范。板卡主要由Xilinx公司的1片FPGA芯片XC7VX690T、1片ZYNQ芯片XC7Z015组成。FPGA可通过SPI Flash加载,也可通过ZYNQ实现远程动态加载。板载的ZYNQ芯片还负责板卡的健康管理。FPGA外挂1GB DDR3,256Mb Flash。FPGA主要输出2路XAUI接口、3路1GBase-X到金手指上。ZYNQ主要输出1路1GBase-X到金手指上。
产品简介
板卡符合PICMG AMC.0、AMC.2规范。板卡主要由Xilinx公司的1片FPGA芯片XC7VX690T、1片ZYNQ芯片XC7Z015组成。FPGA可通过SPI Flash加载,也可通过ZYNQ实现远程动态加载。板载的ZYNQ芯片还负责板卡的健康管理。FPGA外挂1GB DDR3,256Mb Flash。
FPGA主要输出2路XAUI接口、3路1GBase-X到金手指上。ZYNQ主要输出1路1GBase-X到金手指上。
板卡包含1个FMC连接器,支持搭载1个标准FMC子卡。FMC与FPGA之间包含1组JESD204BX8接口,传输带宽10Gbps。
性能指标r FPGA:XC7VX690T-2FFG1157l 逻辑单元数(K):693l DSP Slices:3600l 内存(Mb):52r 尺 寸:4HP单宽AMC卡r 最大功率:24Wr 工作温度:0℃~45℃r 散热方式:风冷,导冷软件支持r 提供XC7VX690T-FPGA的接口测试Demor 提供XC7VX690T-FPGA实现远程动态加载的测试Demor 可提供基于本板卡XC7VX690T-FPGA的软件开发技术支持
性能指标
r FPGA:XC7VX690T-2FFG1157
l 逻辑单元数(K):693
l DSP Slices:3600
l 内存(Mb):52
r 尺 寸:4HP单宽AMC卡
r 最大功率:24W
r 工作温度:0℃~45℃
r 散热方式:风冷,导冷
软件支持
r 提供XC7VX690T-FPGA的接口测试Demo
r 提供XC7VX690T-FPGA实现远程动态加载的测试Demo
r 可提供基于本板卡XC7VX690T-FPGA的软件开发技术支持