产品简介 板卡符合VITA46规范,板卡主要由Xilinx公司的1片RFSOC芯片XCZU47DR 、2片FPGA芯片XCVU9P组成。板载一个单片机,主要负责板卡的健康管理。RFSOC外挂1GB DDR4,512Mb Flash。FPGA外挂2GB DDR4,1Gb Flash。板卡前面板主要包含2路RJ45千兆网接口,每个FPGA主要输出1组SerDesX4和1组SerDesX16接口到VPX。VPX上射频连接器接收8路板外的射频信号输入到RFSOC上,RFSOC通过VPX上的射频连接器输出2路射频信号到板外。板上FPGA芯片间包含1组SerDesX8的数据接口,传输带宽100Gbps。RFSOC与每个FPGA之间包含1组SerDesX8接口,每组传输带宽200Gbps。性能指标r RFSOC:XCZU47DR-FFVG1517l ADC:5.0GSPS@14-bit,8通道l DAC:10.0GSPS@14-bit,2通道l ADC性能:SNR=66.64 dB,SFDR=71.12dB(fin= 1501MHz @-7dBm,fs=4.8GHZ)l 逻辑单元数(K):930l DSP Slices:4272l 内存(Mb):60.5l ARM处理器:4核Cortex®-A53 @1.33GHz2核Cortex®-R5F@533MHzr FPGA:XCVU9P-FLGA2104l 逻辑单元(K):2586l DSP Slices :6840l 内存(Mb) :345.9r 尺 寸:6HP 6U VPX板卡r 最大功率:220Wr 工作温度:0℃~45℃r 散热方式:风冷、导冷软件支持r 提供XCVU9P-FPGA的接口测试Demor 提供XCZU47DR-RFSOC的接口测试Demor 提供基于XCVU9P-FPGA和XCZU47DR-RFSOC板卡的软件开发技术支持
产品简介
板卡符合VITA46规范,板卡主要由Xilinx公司的1片RFSOC芯片XCZU47DR 、2片FPGA芯片XCVU9P组成。板载一个单片机,主要负责板卡的健康管理。RFSOC外挂1GB DDR4,512Mb Flash。FPGA外挂2GB DDR4,1Gb Flash。
板卡前面板主要包含2路RJ45千兆网接口,每个FPGA主要输出1组SerDesX4和1组SerDesX16接口到VPX。VPX上射频连接器接收8路板外的射频信号输入到RFSOC上,RFSOC通过VPX上的射频连接器输出2路射频信号到板外。
板上FPGA芯片间包含1组SerDesX8的数据接口,传输带宽100Gbps。RFSOC与每个FPGA之间包含1组SerDesX8接口,每组传输带宽200Gbps。
性能指标
r RFSOC:XCZU47DR-FFVG1517
l ADC:5.0GSPS@14-bit,8通道
l DAC:10.0GSPS@14-bit,2通道
l ADC性能:SNR=66.64 dB,SFDR=71.12dB
(fin= 1501MHz @-7dBm,fs=4.8GHZ)
l 逻辑单元数(K):930
l DSP Slices:4272
l 内存(Mb):60.5
l ARM处理器:
4核Cortex®-A53 @1.33GHz
2核Cortex®-R5F@533MHz
r FPGA:XCVU9P-FLGA2104
l 逻辑单元(K):2586
l DSP Slices :6840
l 内存(Mb) :345.9
r 尺 寸:6HP 6U VPX板卡
r 最大功率:220W
r 工作温度:0℃~45℃
r 散热方式:风冷、导冷
软件支持
r 提供XCVU9P-FPGA的接口测试Demo
r 提供XCZU47DR-RFSOC的接口测试Demo
r 提供基于XCVU9P-FPGA和XCZU47DR-RFSOC板卡的软件开发技术支持