产品简介 板卡符合VITA46规范,板卡由Xilinx公司的2片FPGA芯片XCVU9P组成。FPGA可通过SPI Flash加载。板载一个单片机,主要负责板卡的健康管理和FMC插槽卡的配置。每个FPGA芯片外挂2DB DDR4,1Gb Flash。板卡的每个FPGA主要输出1组SerDesX4接口、1组SerDesX16接口、一个秒脉冲(1PPS)接口、一个B码(BCode)接口到VPX连接器。两个FPGA之间包含1个SerDesX8接口,接口最大带宽100Gbps。 板载两个FMC+底座连接器,一个FMC+与一个FPGA芯片通过一组JESD204BX24接口相连,传输带宽240Gbps。板卡支持搭载一个标准的双宽FMC+/FMC子卡,或两个标准单宽FMC+/FMC子卡。
板卡符合VITA46规范,板卡由Xilinx公司的2片FPGA芯片XCVU9P组成。FPGA可通过SPI Flash加载。板载一个单片机,主要负责板卡的健康管理和FMC插槽卡的配置。每个FPGA芯片外挂2DB DDR4,1Gb Flash。
板卡的每个FPGA主要输出1组SerDesX4接口、1组SerDesX16接口、一个秒脉冲(1PPS)接口、一个B码(BCode)接口到VPX连接器。两个FPGA之间包含1个SerDesX8接口,接口最大带宽100Gbps。
性能指标r 处 理 器:XCVU9P-FLGA2104l 逻辑单元数(K):2586l DSP slice: 6840l 内存(Mb):345.9r 尺 寸:6HP 6U VPX板卡r 最大功率:160Wr 工作温度:0℃~45℃r 散热方式:风冷,导冷软件支持r 提供基于VU9P-FPGA接口的测试Demor 提供基于板卡VU9P-FPGA的软件开发技术支持
性能指标
r 处 理 器:XCVU9P-FLGA2104
l 逻辑单元数(K):2586
l DSP slice: 6840
l 内存(Mb):345.9
r 尺 寸:6HP 6U VPX板卡
r 最大功率:160W
r 工作温度:0℃~45℃
r 散热方式:风冷,导冷
软件支持
r 提供基于VU9P-FPGA接口的测试Demo
r 提供基于板卡VU9P-FPGA的软件开发技术支持