产品简介
板卡符合VITA46规范,板卡主要由Xilinx公司的2片FPGA芯片XCVU9P和1片ZYNQ芯片XC7Z015组成。FPGA可通过SPI Flash加载,也可通过ZYNQ实现远程动态加载。板载一个单片机,主要负责板卡的健康管理和FMC插槽卡的配置。每个FPGA芯片外挂2DB DDR4,1Gb Flash。板卡前主要面板包含1个RJ45千兆网接口、1个SFP+(万兆)光口、1个QSFP28(100G以太网)接口。每个FPGA芯片主要输出3组SerDesX4接口、1个秒脉冲(1PPS)接口、1个B码(BCode)接口到VPX连接器。两个FPGA之间包含1个SerDesX8接口,接口最大带宽100Gbps。板载两个FMC+连接器,一个FMC+与一个FPGA芯片通过一组JESD204BX16接口相连,传输带宽160Gbps。板卡支持搭载两个标准的FMC+/FMC插槽卡。
板卡符合VITA46规范,板卡主要由Xilinx公司的2片FPGA芯片XCVU9P和1片ZYNQ芯片XC7Z015组成。FPGA可通过SPI Flash加载,也可通过ZYNQ实现远程动态加载。板载一个单片机,主要负责板卡的健康管理和FMC插槽卡的配置。每个FPGA芯片外挂2DB DDR4,1Gb Flash。
板卡前主要面板包含1个RJ45千兆网接口、1个SFP+(万兆)光口、1个QSFP28(100G以太网)接口。每个FPGA芯片主要输出3组SerDesX4接口、1个秒脉冲(1PPS)接口、1个B码(BCode)接口到VPX连接器。两个FPGA之间包含1个SerDesX8接口,接口最大带宽100Gbps。
板载两个FMC+连接器,一个FMC+与一个FPGA芯片通过一组JESD204BX16接口相连,传输带宽160Gbps。板卡支持搭载两个标准的FMC+/FMC插槽卡。
性能指标r 处 理 器:XCVU9P-FLGA2104l 逻辑单元数(K):2586l DSP slice: 6840l 内存(Mb):345.9r 尺 寸:6HP 6U VPX板卡r 最大功率:180Wr 工作温度:0℃~45℃r 散热方式:风冷,导冷软件支持
性能指标
r 处 理 器:XCVU9P-FLGA2104
l 逻辑单元数(K):2586
l DSP slice: 6840
l 内存(Mb):345.9
r 尺 寸:6HP 6U VPX板卡
r 最大功率:180W
r 工作温度:0℃~45℃
r 散热方式:风冷,导冷
软件支持
r 提供基于XCVU9P-FPGA相关接口的测试Demor 提供XCVU9P-FPGA实现远程动态加载的测试Demor 可提供基于VU9P-FPGA的软件开发技术支持
r 提供基于XCVU9P-FPGA相关接口的测试Demo
r 提供XCVU9P-FPGA实现远程动态加载的测试Demo
r 可提供基于VU9P-FPGA的软件开发技术支持