产品简介 板卡符合PICMG AMC.0和AMC.2规范,板卡主要由Xilinx公司的1片ZYNQ芯片XC7Z045-FFG900,ADI公司的4片ADC芯片AD9268、1片DAC芯片AD9783组成。板载的1个单片机,主要负责板卡的健康管理,板载的MMC子卡主要负责实现IPMI。板卡支持8通道AD采样,每个通道采样速率最大支持125MSPS,量化位宽16bit,输入模拟信号最大幅值8dBm。板卡支持2通道DA输出,每个通道信号更新速率最大500MSPS,量化位宽16bit。
产品简介
板卡符合PICMG AMC.0和AMC.2规范,板卡主要由Xilinx公司的1片ZYNQ芯片XC7Z045-FFG900,ADI公司的4片ADC芯片AD9268、1片DAC芯片AD9783组成。板载的1个单片机,主要负责板卡的健康管理,板载的MMC子卡主要负责实现IPMI。
板卡支持8通道AD采样,每个通道采样速率最大支持125MSPS,量化位宽16bit,输入模拟信号最大幅值8dBm。板卡支持2通道DA输出,每个通道信号更新速率最大500MSPS,量化位宽16bit。
板卡前面板主要包含1个QSFP(40G以太网)光口、1个RJ45千兆网口。ZYNQ芯片主要输出1个SerDesX1接口(传输带宽10Gbps)、1组PCIe X4接口、2个1GBse-X接口到AMC金手指上。ZYNQ主要输出1个SerDesX1接口到ZONE3连接器上。板载一个FMC连接器,支持搭载标准单宽FMC插槽卡。
性能指标r ZYNQ:XC7Z045-FFG900 l 逻辑单元数(K):350l DSP slice:900l 内存(Mb):19.2l ARM处理器:2核Cortex-A9@1GHzr AD9268:SNR=76.1dBFS,SFDR=86. 2dBFS(fin=50.1MHz@0dBm,fs=125MHz)r 尺 寸:4HP双宽AMC卡r 最大功率:40Wr 工作温度:0℃~45℃r 散热方式:风冷,导冷软件支持r 提供XC7Z045-ZYNQ的接口测试Demor 可提供基于板卡XC7Z045-ZYNQ的软件开发技术支持
性能指标
r ZYNQ:XC7Z045-FFG900
l 逻辑单元数(K):350
l DSP slice:900
l 内存(Mb):19.2
l ARM处理器:2核Cortex-A9@1GHz
r AD9268:SNR=76.1dBFS,
SFDR=86. 2dBFS
(fin=50.1MHz@0dBm,fs=125MHz)
r 尺 寸:4HP双宽AMC卡
r 最大功率:40W
r 工作温度:0℃~45℃
r 散热方式:风冷,导冷
软件支持
r 提供XC7Z045-ZYNQ的接口测试Demo
r 可提供基于板卡XC7Z045-ZYNQ的软件开发技术支持